钻孔

随着设备尺寸的缩小和性能预期的提高，对更严格公差、更高精度微孔的需求也在增加。CMXR 在为各种应用进行亚微米到毫米尺寸的非热超快激光钻孔方面拥有 20 年的经验，这使我们能够满足这些期望。此外，经过校准的检测设备可以测量低至几纳米的特征。凭借内部专业知识，我们可以使用高达 100 级 (ISO 5) 的洁净室就绪包装清洁、处理和包装小型精密部件。

切割

CMXR 经常使用自己的超快激光加工系统切割从晶体到金属的各种材料。切割稀有、贵重和难熔金属时，切口宽度通常低至 1 微米，但根据材料和其他设计要求，可以实现更小的切口宽度。为 XFR 应用加工钨阴极灯丝等应用非常适合我们的能力。 

表面改性

可以修改许多材料的表面以改变材料界面的光学、化学和物理特性。例如，广谱、低反射饰面、衍射表面、化学反应位点和增强附着力的表面很常见。纳米级图案化也可用于创建范围广泛的效果。

精密铣削

除了钻孔之外，还可以通过精密铣削去除几乎任何形状或图案的材料。可以将切割宽度降低到几微米，在某些情况下，对于非常薄的材料，亚微米切口是可能的，从而允许具有复杂图案的非常精确的组件可以重复制造。可以创建深度分辨率在特征深度的百分之几内的盲特征，并且可以在生产部件上执行高达几十纳米的分辨率

将纳米级图案化概念作为减法过程应用于整个表面将暴露出可以使用各种显微镜或光谱技术进行检查和表征的底层区域。重复该过程允许对样本进行 3D 重建，通常称为连续切片或 3D 断层扫描。

洁净室包装

CMXR有一个现场 100 级洁净室，其中包含多个超声波清洗站、等离子清洗机、检测设备和包装工具，只有经过专门培训的人员才能进入。所有标准洁净室协议，包括日常清洁和维护，都受到密切监控，并使用专用粒子计数器来验证我们是否保持这些标准。